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DIP データシート, PDF

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DIP SWITCH
11/23/2021

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DIP とは


電子コンポーネントでは、「DIP」は「デュアルインラインパッケージ」の略語であり、デュアルインラインパッケージを意味します。 DIPは、電子コンポーネントを囲み、保護するパッケージの一種です。

DIPパッケージは、電子コンポーネントを保護し、機械的なサポートを提供するために使用されます。これは、コンポーネントが他のコンポーネントと対話したり、ボードに正しく取り付けたりできるようにするためです。 DIPパッケージにはピンがあり、電子コンポーネントを回路に接続し、電気信号を送信するために使用されます。

DIPパッケージは、主に抵抗器、コンデンサ、積分回路(IC)などの小型の電子コンポーネントに使用されます。ディップパッケージには、2列に配置されたピンがあります。これは、ディップパッケージの名前「デュアルインラインパッケージ」の原点です。

DIPパッケージは、コンポーネントの機械的サポートを提供し、ボードからコンポーネントを簡単に取り付けて削除できます。ただし、近年、電子コンポーネントのより小さく、高密度パッケージであるSurface-Mount Device(SMD)パッケージがより広く使用されています。 SMDパッケージは、ピンなしで部品をボードに直接はんだ付けすることによって使用され、スペースを節約し、製造プロセスの効率を向上させるという利点があります。したがって、一部の電子コンポーネントにはディップパッケージが含まれていますが、最新の電子部品は主にSMDパッケージを使用する傾向があります。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。


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