SOT765-1 データシート(PDF) - NXP Semiconductors

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SOT765-1 データシート (PDF) - NXP Semiconductors

SOT765-1 Datasheet PDF - NXP Semiconductors


部品番号	SOT765-1

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メーカー	PHILIPS [NXP Semiconductors]

ホームページ	http://www.nxp.com

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部品情報	plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; body width 2.3 mm

SOT765-1 Datasheet (PDF)

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部品番号	SOT765-1

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メーカー	PHILIPS [NXP Semiconductors]

ホームページ	http://www.nxp.com

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部品情報	plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; body width 2.3 mm

SOT765-1 データシート (HTML) - NXP Semiconductors

SOT765-1 Datasheet HTML 1Page - NXP Semiconductors

同様の部品番号 - SOT765-1

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
New Jersey Semi-Conduct...	SOT7155	81Kb / 1P	10 AMP SILICON PLANAR NPN POWER TRANSISTORS
NXP Semiconductors	SOT740-2	2Mb / 153P	32-bit ARM Cortex-M4/M0 MCU; up to 264 kB SRAM; Ethernet; two High-speed USBs; advanced configurable peripherals Rev. 4-26 March 2013
	SOT740-2	2Mb / 149P	32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller Rev. 6.1-7 February 2013
	SOT753	248Kb / 5P	plastic surface-mounted package; 5 leads 8 February 2016
	SOT78	124Kb / 2P	Tube pack standard product orientation 12NC ending 127 Rev. 1-22 November 2012

同様の説明 - SOT765-1

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
STMicroelectronics	SSOP24	59Kb / 4P	24-LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE Nov-2002
National Semiconductor ...	MTD48	62Kb / 1P	48 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC
NXP Semiconductors	SOT108-1	10Kb / 1P	SO14: plastic small outline package; 14 leads; body width 3.9 mm 2003 Mar 24
NXP Semiconductors	SOT340-1	11Kb / 1P	SSOP24: plastic shrink small outline package; 24 leads; body width 5.3 mm 2003 Mar 24
STMicroelectronics	TSSO20	57Kb / 4P	20-LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE Nov-2002
Intersil Corporation	M24.173B	42Kb / 1P	Thin Shrink Small Outline Wxposed Pad Plastic Packages ( EPTSSOP)
fujitsu semiconductor	FPT-20P-M04	37Kb / 1P	THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE
Amkor Technology	CSSOP	304Kb / 1P	Ceramic Shrink Small Outline Package
STMicroelectronics	TSSOP14	58Kb / 4P	14-LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE Nov-2002
Guangdong Youtai Semico...	LM75B	312Kb / 23P	plastic thin shrink small outline package; 8 leads;

NXP Semiconductors について

NXP Semiconductorsは、自動車、産業、通信、消費者市場など、さまざまなアプリケーション向けの幅広い半導体および統合サーキットを設計、開発、製造する公開された多国籍企業です。
同社は2006年に設立され、オランダのアインドホーフェンに本社を置いています。
NXPは、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサ、セキュア認証IC、電源管理ICS、RFおよびマイクロ波コンポーネント、センサーソリューションなど、製品の幅広いポートフォリオを提供します。
同社の製品は、エネルギー効率が高く、安全で、信頼性が高いように設計されており、自動車システム、産業用自動化と制御、スマートホームと建物、接続されたデバイスなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。
NXPはイノベーションと顧客満足度に専念しており、ニーズを満たすために顧客に最適な半導体ソリューションを提供することに取り組んでいます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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