ETCSP データシート(PDF) - Amkor Technology

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ETCSP データシート (PDF) - Amkor Technology

ETCSP Datasheet PDF - Amkor Technology


部品番号	ETCSP

ダウンロード	ETCSP ダウンロード

ファイルサイズ	148.67 Kbytes

ページ	2 Pages

メーカー	AMKOR [Amkor Technology]

ホームページ	http://www.amkor.com

Logo

部品情報	the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height.

ETCSP Datasheet (PDF)

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ETCSP Datasheet PDF - Amkor Technology


部品番号	ETCSP

ダウンロード	ETCSP Click to download

ファイルサイズ	148.67 Kbytes

ページ	2 Pages

メーカー	AMKOR [Amkor Technology]

ホームページ	http://www.amkor.com

Logo

部品情報	the first ball grid array capable of an extremely thin 0.5 mm maximum mounted height.

ETCSP データシート (HTML) - Amkor Technology

ETCSP Datasheet HTML 1Page - Amkor Technology

ETCSP Datasheet HTML 2Page - Amkor Technology

同様の部品番号 - ETCSP

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Tyco Electronics	ETC-1-1-10	147Kb / 2P	E-Series RF 1:1 Transformer 1710 - 1910 MHz
Tyco Electronics	ETC-1-1-10TR	147Kb / 2P	E-Series RF 1:1 Transformer 1710 - 1910 MHz
Inventronics Inc.	ETC-150S058DT	565Kb / 9P	150W Constant Current IP67 Driver Rev. F
	ETC-150S058ST	565Kb / 9P	150W Constant Current IP67 Driver Rev. F
	ETC-150S070DT	565Kb / 9P	150W Constant Current IP67 Driver Rev. F

同様の説明 - ETCSP

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
STATS ChipPAC, Ltd.	FBGA	559Kb / 2P	Fine Pitch Ball Grid Array
List of Unclassifed Man...	FL7B5BH	68Kb / 1P	Ball-Grid-Array Thin Film Low-Pass Filter
Yamaichi Electronics Co...	IC264-22501-1	200Kb / 1P	Ball Grid Array (BGA, 1.50mm Pitch)
	IC280-169-127	263Kb / 5P	Ball Grid Array (FBGA / CSP / LGA)
	NP276-11904	738Kb / 11P	Ball Grid Array (BGA, 1.27mm Pitch)
	NP396-500	120Kb / 1P	Shrink Ball Grid Array (1.27mm Pitch)
ATMEL Corporation	AT34C02	496Kb / 21P	Permanent Software Write Protection for the First-half of the Array
KOA Speer Electronics, ...	BR	370Kb / 2P	ball grid array (bga) resistor networks
List of Unclassifed Man...	BL1L5NT250ST1	94Kb / 2P	series, ball-grid-array thin film delay lines
Abracon Corporation	ASCSM	1Mb / 3P	Ball Grid Array Packaging 04.24.14

Amkor Technology について

Amkor Technology is a US-based company that provides outsourced semiconductor packaging and test services. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona, USA.

Amkor's packaging and test services include advanced flip chip and wafer level packaging technologies, as well as through-silicon via (TSV) solutions. These services are used by semiconductor manufacturers to package and test their integrated circuits (ICs) for use in a wide range of applications, including mobile devices, automotive, networking, and computing.

Amkor operates factories and facilities in Asia, Europe, and the Americas, and has a global network of design and development centers. The company has a strong focus on innovation and research and development, and its packaging and test technologies are designed to improve the performance, reliability, and cost-effectiveness of its customers' products.

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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