0015477766 データシート(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0015477766 データシート (PDF) - Molex Electronics Ltd.

0015477766 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.


部品番号	0015477766

ダウンロード	0015477766 ダウンロード

ファイルサイズ	388.6 Kbytes

ページ	4 Pages

メーカー	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

Logo

部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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メーカー	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

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部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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同様の部品番号 - 0015477766

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0015477766	29Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature

同様の説明 - 0015477766

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0015477740	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 40 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477710	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 10 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477716	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477762	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 62 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477750	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 50 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477726	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015477764	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 64 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	0015800225	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0305	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating
	15-80-0665	40Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

Molex Electronics Ltd. について

Molex Electronics Ltd.はKoch Industries、Inc。の子会社であり、電子および光ファイバー相互接続ソリューションのグローバルメーカーです。

同社は1938年に設立され、イリノイ州ライルに本社を置いています。

Molexは、コネクタ、ケーブルアセンブリ、スイッチ、その他のパッシブコンポーネントなど、幅広い相互接続製品を提供しています。

これらの製品は、自動車、データ通信、家電、産業機器、医療機器、通信など、さまざまな業界で使用されています。

Molexは、40か国以上の運営と施設を備えており、Interconnect Solutions市場でのイノベーションとテクノロジーのリーダーシップで知られています。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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