0015800325 データシート(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0015800325 データシート (PDF) - Molex Electronics Ltd.

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部品番号	0015800325

ダウンロード	0015800325 ダウンロード

ファイルサイズ	1229.88 Kbytes

ページ	7 Pages

メーカー	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

Logo

部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

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ページ	7 Pages

メーカー	MOLEX2 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

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部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 32 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

0015800325 データシート (HTML) - Molex Electronics Ltd.

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同様の部品番号 - 0015800325

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0015800325	33Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical

同様の説明 - 0015800325

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0015800705	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 70 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015800665	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015801201	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 20 Circuits, 0.76關m (30關) Gold, (Au) Selective Plating
	0015800585	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015801121	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 10 Circuits, 0.76關m (30關) Gold, (Au) Selective Plating
	0015801501	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 50 Circuits, 0.76關m (30關) Gold, (Au) Selective Plating
	0015800305	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015800265	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0015801221	1Mb / 7P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole without Peg, Dual Row, Vertical, Shrouded, High Temperature, 22 Circuits, 0.76關m (30關) Gold, (Au) Selective Plating
	0015477732	388Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, High Temperature, Shrouded, with Peg, 32 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

Molex Electronics Ltd. について

Molex Electronics Ltd.はKoch Industries、Inc。の子会社であり、電子および光ファイバー相互接続ソリューションのグローバルメーカーです。

同社は1938年に設立され、イリノイ州ライルに本社を置いています。

Molexは、コネクタ、ケーブルアセンブリ、スイッチ、その他のパッシブコンポーネントなど、幅広い相互接続製品を提供しています。

これらの製品は、自動車、データ通信、家電、産業機器、医療機器、通信など、さまざまな業界で使用されています。

Molexは、40か国以上の運営と施設を備えており、Interconnect Solutions市場でのイノベーションとテクノロジーのリーダーシップで知られています。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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