0879392000 データシート(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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0879392000 データシート (PDF) - Molex Electronics Ltd.

0879392000 Datasheet PDF - Molex Electronics Ltd.


部品番号	0879392000

ダウンロード	0879392000 ダウンロード

ファイルサイズ	333.43 Kbytes

ページ	6 Pages

メーカー	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

Logo

部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 20 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 15.35mm(.604) Stacking Height

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部品番号	0879392000

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ページ	6 Pages

メーカー	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

ホームページ	http://www.molex.com

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部品情報	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 20 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 15.35mm(.604) Stacking Height

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同様の部品番号 - 0879392000

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0879390001	103Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
Molex Electronics Ltd.	0879394001	334Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 40 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, 6.40mm(.251)

同様の説明 - 0879392000

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Molex Electronics Ltd.	0879370406	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 4 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879200830	1Mb / 12P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (98關) Tin (Sn) Plating, with Pick-and-Place Cap
	0879370502	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 5 Circuits, 2.50關m (100關") Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0877970040	196Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height
	0879370106	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 1 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879370802	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879394001	334Kb / 6P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 40 Circuits, 0.75關m (30關) Gold (Au) Selective Plating, 6.40mm(.251)
	0879390001	103Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Surface Mount, Dual Row Dual Body, with Plastic Pegs, 16 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating
	0879370800	194Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 12.00mm (.472) Stacking Height
	0879371206	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 12 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height

Molex Electronics Ltd. について

Molex Electronics Ltd.はKoch Industries、Inc。の子会社であり、電子および光ファイバー相互接続ソリューションのグローバルメーカーです。

同社は1938年に設立され、イリノイ州ライルに本社を置いています。

Molexは、コネクタ、ケーブルアセンブリ、スイッチ、その他のパッシブコンポーネントなど、幅広い相互接続製品を提供しています。

これらの製品は、自動車、データ通信、家電、産業機器、医療機器、通信など、さまざまな業界で使用されています。

Molexは、40か国以上の運営と施設を備えており、Interconnect Solutions市場でのイノベーションとテクノロジーのリーダーシップで知られています。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。

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