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FUSIONQUAD データシート (PDF) - Amkor Technology
FUSIONQUAD Datasheet PDF - Amkor Technology
部品番号 FUSIONQUAD
ダウンロード  FUSIONQUAD ダウンロード
ファイルサイズ   394.04 Kbytes
ページ   2 Pages
メーカー  AMKOR [Amkor Technology]
ホームページ  http://www.amkor.com
Logo AMKOR - Amkor Technology
部品情報 Increased I/O (116 to 356) in smaller package footprints

FUSIONQUAD Datasheet (PDF)

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FUSIONQUAD Datasheet PDF - Amkor Technology

部品番号 FUSIONQUAD
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ファイルサイズ   394.04 Kbytes
ページ   2 Pages
メーカー  AMKOR [Amkor Technology]
ホームページ  http://www.amkor.com
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部品情報 Increased I/O (116 to 356) in smaller package footprints

FUSIONQUAD データシート (HTML) - Amkor Technology




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Amkor Technology について

Amkor Technology is a US-based company that provides outsourced semiconductor packaging and test services. The company was founded in 1968 and is headquartered in Tempe, Arizona, USA.

Amkor's packaging and test services include advanced flip chip and wafer level packaging technologies, as well as through-silicon via (TSV) solutions. These services are used by semiconductor manufacturers to package and test their integrated circuits (ICs) for use in a wide range of applications, including mobile devices, automotive, networking, and computing.

Amkor operates factories and facilities in Asia, Europe, and the Americas, and has a global network of design and development centers. The company has a strong focus on innovation and research and development, and its packaging and test technologies are designed to improve the performance, reliability, and cost-effectiveness of its customers' products.

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。




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