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部品番号	WLCSP-V01

部品情報	Wafer Level Processing & Die Processing Services (WLP/DPS)

ファイルサイズ	813.75 Kbytes

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メーカー	AMKOR [Amkor Technology]

ホームページ	http://www.amkor.com

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同様の部品番号 - WLCSP-V01

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Amkor Technology	WLCSP	474Kb / 2P	Wafer Level Processing and Die Processing Services
Amkor Technology	WLCSP+	1Mb / 5P	Wafer level packaging applies similar processes as used in front-end wafer processing. 01/22
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP11X12-132	165Kb / 1P	Package Outline
Global Mixed-mode Techn...	WLCSP15X15-163	173Kb / 1P	Package Outline
NXP Semiconductors	WLCSP16	255Kb / 38P	32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; 32 kB flash and 8 kB SRAM Rev. 00.04-23 June 2010

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
National Semiconductor ...	DP8510	45Kb / 1P	BITBLT PROCESSING UNIT
ATMEL Corporation	ATSAM3308B	358Kb / 27P	Audio Processing
	ATSAM3108B	309Kb / 23P	Audio Processing
	ATSAM3703	444Kb / 36P	Audio Processing
	ATSAM2195	1Mb / 19P	Audio Processing
	ATSAM2533	506Kb / 19P	Audio Processing
Zilog, Inc.	Z84C0010PEC	1Mb / 36P	CENTRAL PROCESSING UNIT
CML Microcircuits	CMX7241	4Mb / 94P	Voice processing
Amkor Technology	WLCSP	474Kb / 2P	Wafer Level Processing and Die Processing Services
Intersil Corporation	ISL22326WM	103Kb / 3P	Full Homogeneous Lot Processing in Wafer Fab November 11, 2011