LAETSF datasheet(12/21 Pages) OSRAM

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2017-04-28

Version 1.3

LA ETSF

Recommended Solder Pad 8) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LAETSF データシート(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH

LAETSF データシート(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH

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