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LTY8SG データシート(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH |
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LTY8SG データシート(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH |
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12 / 21 page  2014-10-16 12 Version 2.2 LT Y8SG Recommended Solder Pad 9) page 20 Reflow soldering Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 20 Reflow-Löten Note: For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not suitable for ultra sonic cleaning. Anm.: Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standard- Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet. OHPY1316 0.8 (0.031) Component location on pad Bauteil positioniert Padgeometrie für C A verbesserte Wärmeableitung heat dissipation Paddesign for improved Lötstopplack Solder resist C A |
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