LO-T66F datasheet(13/23 Pages) OSRAM

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Version 2.3 (OS-PCN-2016-025-A)

LO T66F

2016-11-03

Recommended Solder Pad 8) page 22

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 22

Reflow-Löten

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Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 22

Reflow-Löten

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED®

For TOPLED® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LO-T66F データシート(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH

LO-T66F データシート(HTML) 13 Page - OSRAM GmbH

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