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SFH4505 データシート(PDF) 7 Page - OSRAM GmbH |
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SFH4505 データシート(HTML) 7 Page - OSRAM GmbH |
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7 / 8 page  SFH 4500, SFH 4505 2008-01-14 7 Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Maße in mm (inch) / Dimensions in mm (inch). SFH 4500 5.3 (0.209) 7 (0.276) Lötpad Cu-Fläche > 20 mm C20 2 2 Paddesign for verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Padgeometrie für Lötstopplack Solder resist Bauteil positioniert Component Location on Pad SFH 4505 OHF02450 5.9 (0.232) 7 (0.276) Cu-Fläche > 20 mm Cu-area > 20 mm 2 Paddesign for verbesserte Wärmeableitung improved heat dissipation Padgeometrie für Lötstopplack Solder resist Component Location on Pad Bauteil positioniert Aussparung 4.85 (0.191) 5.2 (0.205) Lötpad (1 (0.039)) 1.5 (0.059) 2 ±0.05 (0.002) |
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