LWT67C datasheet(11/16 Pages) OSRAM

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LW T67C

2005-10-19

Empfohlenes Lötpaddesign

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IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad

8) 9) page 16

IR Reflow Soldering

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED

® und Power TOPLED®

IR Reflow Löten

8) Seite 16

Recommended Solder Pad useable for TOPLED

® and Power TOPLED®

IR Reflow Soldering

8) page 16

OHLPY970

2.6 (0.102)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Solder resist

Lötstopplack

2.6 (0.102)

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

0.7 (0.028)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

LWT67C データシート(PDF) 11 Page - OSRAM GmbH

LWT67C データシート(HTML) 11 Page - OSRAM GmbH

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