LSY-T676 datasheet(14/24 Pages) AMSOSRAM

データシートサーチシステム

LSY-T676 データシート(PDF) 14 Page - ams-OSRAM AG

14 / 24 page

LSY T676

DATASHEET

14 | Version 1.4 | 2024-11-21

Recommended Solder Pad 8)

OHLPY439

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

1.1 (0.043)

2.6 (0.102)

3.3 (0.130)

0.4 (0.016)

Cathode marking

Kathoden Markierung /

Cu Fläche / 12 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. Package not

suitable for ultra sonic cleaning.

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