MDS738 datasheet(1/1 Pages) ZMD

部品番号	MDS738

部品情報	Package LQFP32

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メーカー	ZMD [Zentrum Mikroelektronik Dresden AG]

ホームページ	http://www.zmdi.com

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ZMD-Standard

April 2002

Supersedes

Edition 11.95

Package LQFP32

(7 x 7)

MDS

738

Zentrum Mikroelektronik Dresden AG

Editor: signed Schoder

Date: 30.04.2002

Doc-No.

QS-000738-HD-03

Check: signed Marx

Quality: signed Gersdorf

Dimensions in millimetres

Based on JEDEC JEP95: MO-136 BC

1Dimensions

Dimensions of Sub-Group B1

Dimensions of Sub-Group C1

enom

0,80

A1min

0,05

Amax

1,60

A1max

0,15

bPmin

0,30

A2min

1,35

bPmax

0,45

A2max

1,45

HEmin

8,85

cmin

0,09

HEmax

9,15

cmax

0,20

HDmin

8,85

Dmin

6,75

HDmax

9,15

Dmax

7,25

LPmin

0,45

Emin

6,75

2Weight

£ 0,2 g

Emax

7,25

qmin

0°

3Body Material

Low Stress Epoxy

qmax

7°

4Lead Material

FeNi-Alloy or Cu-Alloy

5Lead Finish

solder plating

6Lead Form

Z-bends

LP

Detail Z

HD

D

1

0,1

Z

同様の部品番号 - MDS738

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Zentrum Mikroelektronik...	MDS731	146Kb / 1P	Package PLCC28
	MDS732	128Kb / 1P	Package PLCC52
	MDS735	127Kb / 1P	Package PDIP28
	MDS739	129Kb / 1P	Package SOP24

More results

同様の説明 - MDS738

メーカー	部品番号	データシート	部品情報
Amkor Technology	PSVFBGA	251Kb / 2P	Package on Package (PoP) Family
Zentrum Mikroelektronik...	MDS735	127Kb / 1P	Package PDIP28
	MDS746	128Kb / 1P	Package PDIP32
	MDS748	154Kb / 1P	Package SOP14
	MDS745	136Kb / 1P	Package SOP32
	MDS753	155Kb / 1P	Package SSOP16
ON Semiconductor	ECLLQFP32EVB	238Kb / 22P	Evaluation Board Manual for High Frequency LQFP32 April, 2003 - Rev. 1
KEC(Korea Electronics)	BAV21W	349Kb / 1P	USC PACKAGE
KEC(Korea Electronics)	BC856W	349Kb / 1P	USM PACKAGE
Exar Corporation	SP6203ER-L	1Mb / 14P	PACKAGE SPECIFICATIO