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EMP312 データシート(PDF) 2 Page - Excelics Semiconductor, Inc.

部品番号 EMP312
部品情報  21.0 - 24.0 GHz Power Amplifier MMIC
PDF  2 Pages
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メーカー  EXCELICS [Excelics Semiconductor, Inc.]
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EMP312 データシート(HTML) 2 Page - Excelics Semiconductor, Inc.

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EMP312
UPDATED 04/04/2008
21.0 – 24.0 GHz Power Amplifier MMIC
Specifications are subject to change without notice.
Excelics Semiconductor, Inc. 310 De Guigne Drive, Sunnyvale, CA 94085
page 2 of 2
Phone: 408-737-1711 Fax: 408-737-1868 Web: www.excelics.com
Revised April 2008
ASSEMBLY DRAWING
The length of RF wires should be as short as possible. Use at least two wires between RF pad and 50 ohm line and
separate the wires to minimize the mutual inductance.
Chip size 2140 X 2650 microns
Chip Thickness: 75
±13 microns
PAD Dimensions: 100 x 100 microns
All Dimensions in Microns
CHIP OUTLINE



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