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BAS516 データシート(PDF) 14 Page - NXP Semiconductors |
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14 / 20 page ![]() BAS16_SER_5 © NXP B.V. 2008. All rights reserved. Product data sheet Rev. 05 — 25 August 2008 14 of 20 NXP Semiconductors BAS16 series High-speed switching diodes Reflow soldering is the only recommended soldering method. Fig 23. Reflow soldering footprint BAS16VV (SOT666) Fig 24. Reflow soldering footprint BAS16VY (SOT363/SC-88) solder lands placement area occupied area solder paste sot666_fr 2.75 2.45 2.1 1.6 0.4 (6 ×) 0.55 (2 ×) 0.25 (2 ×) 0.6 (2 ×) 0.65 (2 ×) 0.3 (2 ×) 0.325 (4 ×) 0.45 (4 ×) 0.5 (4 ×) 0.375 (4 ×) 1.7 2 1.7 1.075 0.538 Dimensions in mm solder lands solder resist occupied area solder paste sot363_fr 2.65 2.35 0.4 (2 ×) 0.6 (2 ×) 0.5 (4 ×) 0.5 (4 ×) 0.6 (4 ×) 0.6 (4 ×) 1.5 1.8 Dimensions in mm |
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