LDW5SM datasheet(12/21 Pages) OSRAM

12 / 21 page

2017-06-06

Version 1.3

LD W5SM

Recommended Solder Pad 7) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 20

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

Solder resist

Freies Kupfer

Bare Copper

Lötpasten Schablone

Solder paste stencil

Lötstopplack

OHAY0681

Kupfer

Copper

1.6 (0.063)

11.6 (0.457)

12.0 (0.472)

1.6 (0.063)

11.6 (0.457)

3 Lötstellen

3 solder points

Thermal enhanced PCB

Thermisch optimiertes PCB

ø4.0 (0.157)

Heatsink attach

ø4.0 (0.157)

ø2.5 (0.098)

LDW5SM データシート(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH

LDW5SM データシート(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH

Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21

データシートダウンロード