LEBQ7WP datasheet(15/24 Pages) OSRAM

データシートサーチシステム

LEBQ7WP データシート(PDF) 15 Page - OSRAM GmbH

15 / 24 page

Version 1.9 - OS-PCN-2016-024-A

LE B Q7WP

2017-05-11

Recommended Solder Pad 7) page 23

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 23

Reflow-Löten

Note:

Do not use exposed copper MCPCB technology

for automotive applications

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for any kind of wet cleaning

or ultrasonic cleaning.

Anm.:

Für Automobil Anwendungen darf kein exposed

copper MCPCB verwendet werden.

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für alle Arten einer

nasschemischen Reinigung und

Ultraschallreinigung nicht geeignet.

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