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MF1ICS2005 データシート (PDF) - NXP Semiconductors
MF1ICS2005 Datasheet PDF - NXP Semiconductors
部品番号 MF1ICS2005
ダウンロード  MF1ICS2005 ダウンロード
ファイルサイズ   90.14 Kbytes
ページ   7 Pages
メーカー  NXP [NXP Semiconductors]
ホームページ  http://www.nxp.com
Logo NXP - NXP Semiconductors
部品情報 Sawn bumped 120關m wafer addendum

MF1ICS2005 Datasheet (PDF)

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MF1ICS2005 Datasheet PDF - NXP Semiconductors

部品番号 MF1ICS2005
ダウンロード  MF1ICS2005 Click to download

ファイルサイズ   90.14 Kbytes
ページ   7 Pages
メーカー  NXP [NXP Semiconductors]
ホームページ  http://www.nxp.com
Logo NXP - NXP Semiconductors
部品情報 Sawn bumped 120關m wafer addendum

MF1ICS2005 データシート (HTML) - NXP Semiconductors




同様の部品番号 - MF1ICS2005

メーカー部品番号データシート部品情報
logo
NXP Semiconductors		 MF1ICS50 NXP-MF1ICS50 Datasheet
326Kb / 20P		 Functional specification Public transportation
Rev. 5.6-24 November 2010
MF1ICS5005 PHILIPS-MF1ICS5005 Datasheet
35Kb / 7P		 Standard Card IC Specification ?쐀umped sawn wafer on UV-tape?
August 2004
MF1ICS5005V1D PHILIPS-MF1ICS5005V1D Datasheet
35Kb / 7P		 Standard Card IC Specification ?쐀umped sawn wafer on UV-tape?
August 2004
MF1ICS5005W1D PHILIPS-MF1ICS5005W1D Datasheet
35Kb / 7P		 Standard Card IC Specification ?쐀umped sawn wafer on UV-tape?
August 2004
MF1ICS50 NXP-MF1ICS50_10 Datasheet
326Kb / 20P		 Functional specification Public transportation
Rev. 5.6-24 November 2010
More results


同様の説明 - MF1ICS2005

メーカー部品番号データシート部品情報
logo
NXP Semiconductors		 MF1ICS5005 PHILIPS-MF1ICS5005 Datasheet
35Kb / 7P		 Standard Card IC Specification ?쐀umped sawn wafer on UV-tape?
August 2004
MF1ICS7001 PHILIPS-MF1ICS7001 Datasheet
293Kb / 7P		 Standard 4Kbyte card IC sawn wafer on UV-tape addendum
Rev. 3.1-18 April 2007
logo
Freescale Semiconductor...		 MC9S08GB60 FREESCALE-MC9S08GB60_1 Datasheet
75Kb / 4P		 Addendum
logo
M/A-COM Technology Solu...		 MASW-009590 MA-COM-MASW-009590 Datasheet
227Kb / 4P		 Bumped GaAs SPDT Switch
logo
Texas Instruments		 TLV5614IYZ TI1-TLV5614IYZ Datasheet
666Kb / 25P		 12-Bit, Quad Channel, 2.7V to 5.5V, DAC in Bumped Die (Wafer Chip Scale) Package?봒b-Free/Green
logo
M/A-COM Technology Solu...		 MASW-009276-001DIE MA-COM-MASW-009276-001DIE Datasheet
290Kb / 5P		 Bumped GaAs SP3T Switch
MASW-009590 MA-COM-MASW-009590 Datasheet
227Kb / 4P		 Bumped GaAs SPDT Switch
MASW-008902-000DIE MA-COM-MASW-008902-000DIE_15 Datasheet
308Kb / 5P		 Bumped GaAs SP3T Switch
logo
STMicroelectronics		 TN0193 STMICROELECTRONICS-TN0193 Datasheet
117Kb / 6P		 LRIS64K bumped die description
05-Jul-2010
logo
NXP Semiconductors		 SL2ICS20 NXP-SL2ICS20 Datasheet
44Kb / 12P		 SL2 ICS 20 I?CODE SLI Label IC Bumped Wafer Specification
December 2002
More results




NXP Semiconductors について

NXP Semiconductorsは、自動車、産業、通信、消費者市場など、さまざまなアプリケーション向けの幅広い半導体および統合サーキットを設計、開発、製造する公開された多国籍企業です。

同社は2006年に設立され、オランダのアインドホーフェンに本社を置いています。

NXPは、マイクロコントローラー、マイクロプロセッサ、セキュア認証IC、電源管理ICS、RFおよびマイクロ波コンポーネント、センサーソリューションなど、製品の幅広いポートフォリオを提供します。

同社の製品は、エネルギー効率が高く、安全で、信頼性が高いように設計されており、自動車システム、産業用自動化と制御、スマートホームと建物、接続されたデバイスなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。

NXPはイノベーションと顧客満足度に専念しており、ニーズを満たすために顧客に最適な半導体ソリューションを提供することに取り組んでいます。

*この情報はあくまでも一般的な情報であり、上記の情報によって生じたいかなる損失や損害についても責任を負うものではありません。




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