Document No. JGC42-8786

株式会社

村

田

製

作

所

Murata Manufacturing Co.,Ltd.

P. 17/19

13-4-4 はんだ盛り量 Solder Volume

はんだ盛り量は基板の高さ以下にしてください。基板を超えた場合、キャップと基板の封止部

が破損する可能性があります。

Please keep the solder volume less than the height of the substrate. When exceeding the

substrate, the damage of adhesive for sealing between the metal cap and the substrate may

occur.

13-5

本体を外装樹脂にてコ－ティングする場合は、条件を充分ご確認の上ご使用下さい。

Conformal coating of the component is acceptable. However, the resin material, curing

temperature, and other process conditions should be evaluated to confirm stable electrical

characteristics are maintained.

13-6

実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。

Do not reuse removed component from a circuit board after soldering.

はんだ盛り量

Solder volume

基板

Substrate

金属キャップ

Metal Cap