TDF8591TH datasheet(34/34 Pages) NXP

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NXP Semiconductors

TDF8591TH

× 100 W SE (4 Ω) or 1 × 310 W BTL (4 Ω) class-D ampliﬁer

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Date of release: 5 March 2008

Document identifier: TDF8591TH_1

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18. Contents

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6.2

Mode selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

6.3

Pulse width modulation frequency . . . . . . . . . . 5

6.4

Protections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.4.1

Thermal foldback . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.4.2

Overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.4.3

Overcurrent protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6.4.4

Window protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.4.5

Supply voltage protections . . . . . . . . . . . . . . . . 8

6.5

Diagnostic output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6.6

Differential inputs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

10.1

Dynamic characteristics (SE) . . . . . . . . . . . . . 13

10.2

Dynamic characteristics (BTL) . . . . . . . . . . . . 14

Switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12.1

BTL application . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12.2

Output power estimation . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

12.3

External clock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

12.4

Noise. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

12.5

Heat sink requirements. . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

12.6

Pumping effects . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

12.7

Application schematics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

12.8

Application graphs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

13.1

Quality information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

16.2

Deﬁnitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

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