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L99H01 データシート(PDF) 43 Page - STMicroelectronics |
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43 / 53 page ![]() DocID15567 Rev 6 43/53 L99H01 Packages thermal data 52 5 Packages thermal data Figure 12. PowerSSO-36 Rthj-amb vs. PCB copper area in open free air condition 1. Layout condition of Rth and Zth measurements (PCB: double layer, thermal vias, FR4 area = 129 mm x 60 mm, PCB thickness =1.6 mm, Cu thickness =70 µm (front and back side), Copper areas: from minimum pad layout to 8 cm2). 35 40 45 50 55 60 65 024 68 10 RTHj_amb(°C/W) PCB Cu heatsink area (cm^2) |
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