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L99H01 データシート(PDF) 47 Page - STMicroelectronics |
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L99H01 データシート(HTML) 47 Page - STMicroelectronics |
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47 / 53 page ![]() DocID15567 Rev 6 47/53 L99H01 Package and packing information 52 6.3 Packages thermal data Figure 14. LQFP32 Rthj-amb vs. PCB copper area in open box free air condition 1. Layout condition of Rth and Zth measurements (PCB: double layer, thermal vias, FR4 area = 78 mm x 86 mm, PCB thickness =1.6 mm, Cu thickness =70 µm (front and back side), copper areas: from minimum pad layout to 8 cm2). 75 76 77 78 79 80 81 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 RTHj_amb(°C/W) PCB Cu heatsink area (cm^2) |
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