CWCBLPM1.S1-MZNY-CE datasheet(15/24 Pages) OSRAM

データシートサーチシステム

CWCBLPM1.S1-MZNY-CE データシート(PDF) 15 Page - OSRAM GmbH

部品番号	CWCBLPM1.S1-MZNY-CE

部品情報	SMD ceramic package with diffused

PDF	24 Pages

Scroll/Zoom	100%

メーカー	OSRAM [OSRAM GmbH]

ホームページ	http://www.osram.com

Logo

15 / 24 page

Version 1.5

CW CBLPM1.S1

2016-01-25

Recommended Solder Pad 9) page 23

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 9) Seite 23

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere.

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten.

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

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