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HM4091 データシート(PDF) 10 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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HM4091 データシート(HTML) 10 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd |
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10 / 11 page ![]() 图 6 增加二极管抑制过冲电压 稳定性 为了保证充电器正常工作,需要从电池端 BAT到GND之间连接一个电容(图1和图2中的C2),电容值在4.7uF 到 10uF,对电容类型没有特殊要求。 在恒流模式, ISET管脚连接的电阻,电容也会影响系统的稳定性。通常情况下,在ISET管脚没有外加电 容时,在此管脚可以外接一个阻值高达 50K的电阻。如果在ISET管脚有外接的电容,则在此管脚允许外接 的电阻值会减小。为了使充电器能正常工作, ISET管脚外接电阻,电容所形成的极点应高于200KHz。假 设 ISET管脚外接电容C,用下面的公式可以计算ISET管脚允许外接的最大电阻值: RISET < 1/(6.28×2×105×C) PCB设计注意事项 (1) 第 2 管脚 ISET 的充电电流设置电阻要尽可能靠近HM4091,并且要使第 2 管脚 ISET 的寄生 电容尽量小。 (2) 第 4 管脚 VIN 的旁路电容,第 5 管脚 BAT 的输出电容要尽可能靠近HM4091。 (3) 在充电时, HM4091 的温度可能比较高,因而电池的 NTC 电阻要尽量远离HM4091,否则 NTC 电阻值的变化不能正常反应电池的温度。 (4) 一个散热性能良好的 PCB 对输出最大充电电流很关键。集成电路产生的热通过封装的金属 引线框管脚散到外面, PCB 上的铜层起着散热片的作用,所以每个管脚(尤其是 GND 管脚) 的铜层的面积应尽可能大,多放些通孔也能提高热处理能力。在系统内除了充电器以外的热 源也会影响充电器输出的电流 ,在做系统布局时也要给以充分考虑。 为了能够输出最大的充电电流,要求将 HM4091背面裸露的金属板焊接到印刷线路板的地端的 铜线上,以达到最大的散热性能。否则,芯片的热阻将增大,导致充电电流减小。 10 HM |
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