| データシートサーチシステム |
|
ADC32RF83 データシート(PDF) 135 Page - Texas Instruments |
|
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
ADC32RF83 データシート(HTML) 135 Page - Texas Instruments |
|
135 / 138 page ![]() www.ti.com PACKAGE OUTLINE C PIN 1 ID 8.5 0.1 0.9 MAX 0.05 0.00 4X 8.5 72X 0.30 0.18 68X 0.5 72X 0.5 0.3 4X (45 X0.42) B 10.1 9.9 A 10.1 9.9 (0.2) 4221047/B 02/2014 VQFN - 0.9 mm max height RMP0072A VQFN NOTES: 1. All linear dimensions are in millimeters. Any dimensions in parenthesis are for reference only. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. 2. This drawing is subject to change without notice. 3. The package thermal pad must be soldered to the printed circuit board for thermal and mechanical performance. 54 37 36 19 18 1 72 55 0.1 C B A 0.05 C PIN 1 ID (R0.2) SYMM SYMM 0.08 C SEATING PLANE SCALE 1.700 |
|
リンク URL |
| ALLDATASHEETはお客様のビジネスに役立ちますか? [ DONATE ] |
Alldatasheetは | 広告 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | データシートへのリンク | リンク交換 | メーカーリスト All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |